在这个科技迅速发展的时代，NVIDIA的下一代Rubin GPU如同曙光般从远处逐渐显现。摩根士丹利的最新研究显示，NVIDIA早已提前启动供应链准备，原定于2026年上半年的推出时间，被提前至2025年下半年，这一消息无疑让业界无比振奋。新一代GPU将采用尖端的3nm技术以及创新的CPO（共同封装光学元件）和HBM4（第六代高频宽内存），它的芯片面积将达到前所未有的两倍，给人们展示了何为真正的科技进步。

摩根士丹利还指出，虽然现有的Blackwell芯片产量依旧在上升，但由于其复杂性，台积电和整个供应链开始为即将到来的Rubin芯片做好充分准备。京元电子在这一过程中扮演了重要角色，预计将在英伟达的AI GPU最终测试中承担100%的任务，这一安排将极大地提升其营收，预计2025年它的营收占比将达到总收入的26%。

展望未来，摩根士丹利预计，由于Rubin芯片的尺寸将近是当前Blackwell的两倍，包括可能存在的四个运算芯片，台积电势必将于2026年进一步扩大其CoWoS（晶圆级封装）产能。在AI领域，一些新型ASIC芯片，包括AWS的3奈米AI加速器，或许也将在这个时期内开始接受老化测试。而整条Blackwell的最终测试流程，则将在2025年全面由京元电子负责，确保产品的高质量交付。

与此同时，根据台积电的CoWoS-L产能规划，2025年出货量可能达到惊人的500万颗，这一数字将为行业带来怎样的震撼，令人期待不已。这是技术与市场的完美交融，是一次革新与机遇的绝佳展现，NVIDIA的未来可谓光辉灿烂，前景无限。

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